慧正資訊：Novoset很高興宣布與日本信越化學(xué)有限公司達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，以制造和銷售基于Novoset知識產(chǎn)權(quán)的改性烴樹脂。新型樹脂在高頻下具有超低介電損耗特性，具有較低的CTE，極低的吸濕率，較高的Tg和在250°C下具有優(yōu)異的長期熱氧化穩(wěn)定性。

信越化學(xué)株式會社生產(chǎn)用于5G相關(guān)產(chǎn)品的新型烴樹脂這些產(chǎn)品面向一系列第五代（5G）應(yīng)用，例如芯片封裝，底部填充，模制化合物，智能手機(jī)的毫米波基站基礎(chǔ)設(shè)施（用于數(shù)字和RF信號），高層印刷電路板（PCB）服務(wù)器，“云計(jì)算”路由器和半導(dǎo)體封裝。這些樹脂是專門為用于實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的下一代5G技術(shù)（例如高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS））的設(shè)備而設(shè)計(jì)的。

由于其極低的吸濕性以及在高溫和高頻下的其他耐化學(xué)性，這些產(chǎn)品適用于各種要求苛刻的航空航天應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，超低介電，低濕氣特性和高Tg是必不可少的。由于粘度低且穩(wěn)定，因此可以適應(yīng)各種航空航天工藝，例如樹脂灌注，熱熔預(yù)浸料，長絲纏繞（FW）和其他液體工藝。

Novoset官員表示：“我們很高興與日本信越化學(xué)合作，將這些獨(dú)特的產(chǎn)品商業(yè)化，以解決材料缺口和目前難以處理的5G材料（針對毫米波基板，天線），例如液態(tài)晶體聚合物（LCP），聚酰亞胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。信越化學(xué)憑借其內(nèi)部5G應(yīng)用以及在半導(dǎo)體和其他高端行業(yè)的全球足跡，是我們理想的合作伙伴?！?/p>

該樹脂是在美國新澤西州伯克利高地的Novoset技術(shù)中心開發(fā)的。

根據(jù)該協(xié)議，信越化學(xué)有限公司將在相關(guān)電子行業(yè)中全球范圍內(nèi)生產(chǎn)樹脂，并以SLK名稱銷售產(chǎn)品。 Novoset將在航空航天，石油和天然氣及其他行業(yè)中銷售產(chǎn)品，并將根據(jù)市場需求繼續(xù)改進(jìn)和擴(kuò)大產(chǎn)品范圍。

1、石英玻璃纖維布（商品名：SQX系列）

石英玻璃纖維布的介電常數(shù)低于3.7，消耗因數(shù)低于0.001，線膨脹系數(shù)低于1ppm/℃，傳輸損耗（電信號的劣化程度）的特性極為優(yōu)異。該產(chǎn)品最適合作為5G超高速布線基板的核心材料，天線、雷達(dá)罩的纖維增強(qiáng)樹脂零件等。

石英布由非常細(xì)的石英絲組成，厚度在20μm以下，可以實(shí)現(xiàn)層壓基板的薄膜化。石英極少產(chǎn)生α射線，能防止輻射引起的設(shè)備誤操作。信越化學(xué)工業(yè)計(jì)劃按需求提高生產(chǎn)能力。

2、熱固性低介電樹脂（商品名：SLK系列）

這是一種接近氟樹脂、擁有低介電常數(shù)和高強(qiáng)度的低彈性樹脂。它的高頻帶（10~80GHz）介電常數(shù)低于2.5，消耗因數(shù)低于0.00025。這是熱固性樹脂的最低水平。由于產(chǎn)品的低吸濕性、對低粗度的銅箔也具有很高的粘著力，因此也可用于FCCL（軟性銅箔基材）。

關(guān)于耐高溫和極低吸濕性的超低損耗介電樹脂，信越化學(xué)工業(yè)已與Novoset達(dá)成了許可協(xié)議，將把這些產(chǎn)品添加到現(xiàn)有產(chǎn)品系列中，以增強(qiáng)其在要求高耐熱性和可靠性的通信基站用覆銅板、剛性電路板、天線和雷達(dá)罩等方面的市場競爭力。

3、散熱薄片（商品名：SAHF系列）

因?yàn)?G對放熱性能要求高，信越化學(xué)工業(yè)新開發(fā)并推出了粘合散熱材料的薄片和熱熔融、固化粘接的薄片等。信越化學(xué)工業(yè)的散熱片產(chǎn)品導(dǎo)熱率范圍為5-100W/mK，適用于功率半導(dǎo)體和汽車等高可靠性要求的領(lǐng)域。