慧正資訊，7月10日，電子化學(xué)品廠商廣東天承科技股份有限公司（天承科技），在上交所科創(chuàng)板正式上市，股票代碼：688603。截止10日上午10點(diǎn)30分，天承科技上市一小時，股價達(dá)到88.01元/股，較發(fā)行價格55元/股，上漲幅度超過60%，公司市值超過51億元。

2022年9月22日，天承科技提交科創(chuàng)板IPO申請；2023年3月6日過會；6月28日開啟申購；7月10日股票上市。發(fā)行價格為55元/股，市盈率59.61倍，獨(dú)家保薦人為民生證券。

天承科技本次發(fā)行募集資金總額約8億元，用于年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

財務(wù)方面，2020年度、2021年度及2022年度，天承科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為2.57億、3.75億元、3.74億元；同期，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤分別為3878.01萬元、4498.07萬元、5463.99萬元。

天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

天承科技產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

根據(jù)CPCA發(fā)布的市場分析，2021年P(guān)CB專用電子化學(xué)品中國大陸產(chǎn)值約為140億元人民幣。公司2021年?duì)I業(yè)收入為3.75億元，市場占有率約為2%-3%。在國內(nèi)企業(yè)中，天承科技是我國最早從事PCB專用電子化學(xué)品研究和生產(chǎn)的企業(yè)之一。

與安美特、陶氏杜邦和JCU等國際跨國公司相比，天承科技在技術(shù)積累經(jīng)營規(guī)模、資金實(shí)力、市場占有率等方面處于弱勢地位?？鐕菊紦?jù)著國內(nèi)大部分市場份額，長期壟斷著高端市場，公司業(yè)務(wù)起步較晚，但發(fā)展迅速。

天承科技董事長童茂軍早先在杜邦公司銷售感光材料，敏銳發(fā)現(xiàn)中國PCB產(chǎn)業(yè)中，缺少本土品牌的功能性濕電子化學(xué)品廠商，于是聯(lián)合有外企工作經(jīng)歷的年輕人共同創(chuàng)建了天承科技。

2012年，天承科技研發(fā)出水平沉銅專用化學(xué)品，產(chǎn)品具有良好的可靠性以及穩(wěn)定的制程能力，能夠有效滿足客戶生產(chǎn)的高端PCB的要求；2018年，天承科技研發(fā)出水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術(shù)，打破了該領(lǐng)域長期被國際巨頭安美特壟斷的市場格局，目前該產(chǎn)品已經(jīng)在超毅、方正科技替換安美特部分產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)。

截至2022年12月31日，天承科技已獲得發(fā)明專利39項(xiàng)，實(shí)用新型專利19項(xiàng)。在產(chǎn)能布局方面，天承科技在上海金山和廣東珠海均設(shè)立工廠。本次募投項(xiàng)目中包含武漢工廠建設(shè)，將有助于公司服務(wù)中部地區(qū)的客戶，并拓展華中地區(qū)建廠的電子電路新客戶。目前公司濕電子化學(xué)品產(chǎn)能超過10萬噸，公司產(chǎn)銷率大于100%，存在少量委外加工。

天承科技未來將以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體、光伏面板以及鋰電銅箔等。

本次發(fā)行前，天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東。公司實(shí)際控制人為童茂軍。本次發(fā)行前，童茂軍直接持有公司19.51%的股份，通過廣州道添間接控制公司21.70%的股份，童茂軍實(shí)際支配公司41.21%的股份表決權(quán)。值得關(guān)注的是，作為川流資本旗下川流長楓持有天承科技3.68%的股份。