慧正資訊，根據(jù)亞化咨詢(xún)的市場(chǎng)分析，2024年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將小幅調(diào)整至151.7億美元。

光刻膠及配套試劑

光刻膠配套試劑包括增粘劑、抗反射涂層、顯影液等，是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料。2023年全球市場(chǎng)規(guī)模為26.8億美元，同比下降15.0%。預(yù)計(jì)2024年將小幅調(diào)整至25.8億美元，2025年回升至30.6億美元，與光刻膠市場(chǎng)趨勢(shì)一致，展現(xiàn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的復(fù)蘇潛力。

電子氣體與前驅(qū)體

電子氣體包括大宗電子氣體、離子注入氣體、薄膜沉積氣體、刻蝕清洗氣體和激光氣體等，品種繁多，主要應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等晶圓制造的主要工藝環(huán)節(jié)。全球從事電子氣體業(yè)務(wù)的公司主要分布在美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)等，占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)6%，達(dá)到59.3億美元，預(yù)計(jì)2024和2025年將分別為56.8億美元和67.2億美元。

全球半導(dǎo)體前驅(qū)體市場(chǎng)主要由默克、SK Materials、雅克科技、液化空氣集團(tuán)等企業(yè)主導(dǎo)，2023年前五大廠商占據(jù)79%的市場(chǎng)份額。得益于核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能擴(kuò)張及全球市場(chǎng)拓展，尤其是HBM企業(yè)（如SK海力士、三星、美光及中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等）的強(qiáng)勁需求，以雅克科技為代表的中國(guó)企業(yè)預(yù)計(jì)在2024年將占據(jù)全球40%的市場(chǎng)份額。據(jù)TECHCET預(yù)測(cè)，2024年全球前驅(qū)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到近17億美元。

濕電子化學(xué)品

濕電子化學(xué)品是電子工業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于面板顯示、太陽(yáng)能光伏和半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。隨著下游市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)正朝著規(guī)?；较虬l(fā)展，預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元。目前，市場(chǎng)主要集中在歐美和日本等地區(qū)，但以中國(guó)為代表的新興國(guó)家增長(zhǎng)迅速，企業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力顯著提升。全球領(lǐng)先企業(yè)如巴斯夫、霍尼韋爾、亞什蘭、漢高和住友化學(xué)等占據(jù)較高市場(chǎng)份額，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)化。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模約為29.9億美元，同比下降13.1%,預(yù)計(jì)2024將為32億美元。

2015-2024年全球濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）