素地處理

檢測(cè)混凝土地面強(qiáng)度，表面是否起砂起塵、局部是否有空鼓現(xiàn)象，并進(jìn)行標(biāo)記。

然后，選擇合適的打磨機(jī)，研磨地面，去除地面浮漿、松散層以及殘留物等。

最后，使用環(huán)氧砂漿將混凝土表面的裂縫、坑洞及凹陷處進(jìn)行修補(bǔ)，確保地坪成形后不會(huì)發(fā)生開裂、空鼓、脫皮現(xiàn)象。

地面平整一般要求在2m范圍內(nèi)落差不大于2mm，確保混凝土地面平整、干凈并有細(xì)微的粗糙度。

底層施工

使用無(wú)溶劑滲透型環(huán)氧底涂，按比例調(diào)配后充分?jǐn)嚢?，均勻批刮在混凝土上，封閉加固混凝土地面，保證環(huán)氧樹脂與地面附著結(jié)實(shí)。通過(guò)環(huán)氧滲透性底涂材料滲透到基層混凝土內(nèi)部，從而加固了混凝土表面強(qiáng)度和硬度，有利于防靜電環(huán)氧自流平地坪與基層牢固且持久的附著力。

注意，若有漏刮、覆蓋不到位的區(qū)域需要進(jìn)行二次刮涂。

中涂層施工

施工中涂層在增加地面厚度的同時(shí)還能有效解決地面平整度問題，提高地坪的抗沖擊強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度。等待中涂層完全干燥后對(duì)中涂砂漿層進(jìn)行整體打磨、吸塵，將地坪表面的批刮痕、積料等不平處及固化不牢固的石英砂顆粒打磨掉，使其整體呈現(xiàn)細(xì)微的粗糙面。

建議第一遍用50目磨片，第二遍根據(jù)第一遍完成后的情況選擇用100目或50目的磨片進(jìn)行打磨作業(yè)。打磨完成后，吸塵清理地面，中途砂漿層打磨主要作用就是可增加下道工藝與該砂漿層的結(jié)合牢固度，保障地坪使用壽命。

粘貼銅箔條

銅箔作為重要的靜電傳導(dǎo)載體，通過(guò)離子端或接地裝置，最終將表面的靜電離子傳導(dǎo)接入大地，實(shí)現(xiàn)地坪的防靜電效果。

具體鋪設(shè)方式如下：

放線測(cè)量好銅箔的鋪貼方向，按1500x1500mm的間距將導(dǎo)電銅箔平整鋪設(shè)。結(jié)構(gòu)柱處應(yīng)做專門鋪設(shè)，最終將銅箔頭接在預(yù)留的離子端或接地片上?？捎脤Ｓ霉潭萁z壓片加固，也可直接粘貼在接地片上。鋪設(shè)完成后，用設(shè)備沿銅箔鋪設(shè)順方向進(jìn)行碾壓，加強(qiáng)與砂漿層的粘合力。

銅箔條粘貼的位置可根據(jù)具體面層材料、預(yù)算以及防靜電系數(shù)要求進(jìn)行更改，即底層上、中涂層上、炭黑層上都根據(jù)具體施工方案可以粘貼銅箔條。

炭黑層施工

將導(dǎo)電炭黑攪拌充分后平整地批刮在銅箔層上。注意，在批刮時(shí)刮刀運(yùn)行方向要與銅箔鋪設(shè)方向一致，避免將鋪設(shè)好的銅箔刮起。必要時(shí)，先用毛刷將導(dǎo)電層沿導(dǎo)電銅箔刷一遍，確保刮涂均勻，成形后平整光滑、無(wú)露刮、無(wú)凹陷、無(wú)明顯的抹刀印痕。

待完全固化后，檢查銅箔是否有脫落、斷裂、與接地端是否連接完好。同時(shí)必須用測(cè)試儀均勻取點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，所有取點(diǎn)的接地電阻值必須控制在104Ω以內(nèi)，電阻值不達(dá)標(biāo)務(wù)必再批刮一遍。