慧正資訊，智侖新材料科技有限公司（以下簡稱“智侖新材料”）于4月11日宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由星睿資本聯(lián)合多家戰(zhàn)略投資方參與，資金將用于市場拓展、客戶深化及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局。作為超高純低氯電子級環(huán)氧樹脂領(lǐng)域的國家級高科技企業(yè)，智侖新材料憑借技術(shù)突破與市場驗證，成功解決半導體材料國產(chǎn)化“卡脖子”難題。其電子級環(huán)氧樹脂產(chǎn)品以高純度、低氯含量與優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于半導體封裝、覆銅板、航空航天復(fù)合材料與高端電子油墨，區(qū)別于傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂，展現(xiàn)出顯著的技術(shù)與應(yīng)用優(yōu)勢。

創(chuàng)立于2022年5月的智侖新材料，專注于超高純低氯電子級環(huán)氧樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為半導體、復(fù)合材料與新能源行業(yè)提供高標準電子專用材料與定制化解決方案。本輪A+輪融資為公司注入強勁資金支持，星睿資本代表表示：“智侖新材料在關(guān)鍵技術(shù)突破與場景落地的雙輪驅(qū)動模式，重塑了半導體材料市場競爭格局?！敝莵鲂虏牧隙麻L兼總經(jīng)理杜總強調(diào)：“融資不僅是資金助力，更是戰(zhàn)略資源融合，我們將攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，打造創(chuàng)新生態(tài)，加速國產(chǎn)化進程?！?/p>

資料顯示，2024年，中國半導體材料市場規(guī)模達150億美元，電子級環(huán)氧樹脂需求增長15%，但高端產(chǎn)品仍依賴進口。智侖新材料通過兩年研發(fā)，推出超純系列、雙酚F、結(jié)晶聯(lián)苯與萘型等電子級環(huán)氧樹脂，性能達國際主流水平，已獲多家行業(yè)龍頭量產(chǎn)驗證，2024年訂單增長30%，為規(guī)?；瘧?yīng)用奠定基礎(chǔ)。

電子級環(huán)氧樹脂以其超高純度（雜質(zhì)低于10ppm）、低氯含量（低于100ppm）與優(yōu)異電性能，成為半導體與高端制造的首選材料，廣泛應(yīng)用于半導體封裝、覆銅板（CCL）、航空航天復(fù)合材料和高端電子油墨領(lǐng)域之中。

電子級環(huán)氧樹脂與傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂在成分、性能與應(yīng)用上差異顯著。傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂雜質(zhì)含量高（100ppm），氯離子含量達500-1,000ppm，易引發(fā)電子器件腐蝕與失效。電子級環(huán)氧樹脂通過精餾與萃取工藝，雜質(zhì)低于10ppm，氯含量低于100ppm，降低離子遷移風險，滿足半導體封裝與高頻CCL的嚴苛要求。

電子級環(huán)氧樹脂介電常數(shù)（<3.5）與損耗因子（<0.01）遠低于傳統(tǒng)樹脂（4.0與0.02），支持5G與高速電路信號傳輸。電子級環(huán)氧樹脂玻璃化溫度（Tg）達180-200°C，吸濕率<0.5%，而傳統(tǒng)樹脂Tg為120-150°C，吸濕率1%～2%。傳統(tǒng)樹脂VOC排放高（100g/L），成型黏度大（1,000mPa·s），不利于精密加工。超純系列的電子級環(huán)氧樹脂可以實現(xiàn)VOC低于50g/L，黏度<500mPa·s，符合REACH法規(guī)，成型效率提高10%。

目前全球活躍的電子級環(huán)氧樹脂供應(yīng)商，主要包括Olin、偉思磊、亨斯邁、南亞樹脂、長春樹脂、國都化學等，智侖新材料的崛起，也為中國本土高純低氯電子級環(huán)氧樹脂的發(fā)展提供了可參考的發(fā)展案例。