• 高導(dǎo)熱選擇：滿足從0.45W～1.5W導(dǎo)熱需求，在保證粘接性的同時解決了縮合型灌封膠導(dǎo)熱低的問題；且具有優(yōu)異的阻燃性能，阻燃等級可達V-0級，保證電子模組進行有效散熱。

寬溫域適應(yīng)：固化后可在-50℃~200℃范圍內(nèi)長期使用，短期耐溫可達 250℃，高低溫循環(huán)后粘接強度保持率超 85%，適用于汽車電子、戶外光伏組件等極端溫度場景。

• 耐老化與耐介質(zhì)性：具備優(yōu)異的抗 UV、抗?jié)駸嵝阅埽?5℃/85% RH 條件下老化 1000h，絕緣電阻變化率＜10%），同時可耐受乙二醇等常見工業(yè)介質(zhì)，避免長期使用后粘接層失效。

良好的流平性：未固化時粘度通常在 1000-5000 mPa？s（25℃），可快速填充微小縫隙（最小填充間隙可達 0.1mm），適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)件及精密儀器的灌封。

• 固化速度快：可實現(xiàn)“常溫 24h 固化”或“80℃/30min 快速固化”，匹配不同生產(chǎn)節(jié)拍需求，且固化過程無明顯放熱（放熱峰值＜50℃），避免高溫損傷元件。

作為電子領(lǐng)域核心需求，體積電阻率≥1013Ω？cm，擊穿電壓≥18kV/mm，能有效隔絕濕氣、灰塵，防止電路短路或漏電，耐電弧電暈及抗沖擊，對電子元器件長期保護，滿足新能源汽車高壓部件、工業(yè)控制模塊的絕緣要求。

固化過程無小分子物質(zhì)釋放，固化收縮率＜0.1%，遠低于縮合型灌封膠（1-3%），可精準匹配組件尺寸，避免因收縮導(dǎo)致的應(yīng)力集中，不會對精密元件產(chǎn)生應(yīng)力，尤其適合精密傳感器、MEMS 器件的灌封保護。