對(duì)此，硅寶在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上再行升級(jí)，推出了硅寶4926(S)系列雙組分導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠。在原有硅寶4926系列雙組分有機(jī)硅灌封膠的基礎(chǔ)上增加了粘接性，為電子封裝保護(hù)提供了更高等級(jí)。在兼顧導(dǎo)熱的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種基材的粘接，不僅用于動(dòng)力電池組件封裝，還廣泛用于傳感器、電源、電機(jī)、充電樁、LED驅(qū)動(dòng)電源、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、高功率模塊等產(chǎn)品的導(dǎo)熱封裝，憑借“灌封保護(hù) + 基材粘接”的雙重功能，逐漸成為高要求場景的優(yōu)選方案。

硅寶4926(S)系列雙組分導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠

多基材粘接：實(shí)現(xiàn)多種基材粘接，包括陽極氧化鋁、3系鋁、ABS、PVC、PBT、PA66等；良好的粘接效果可有效防止水汽的滲入，達(dá)到傳統(tǒng)灌封膠+底涂方案的粘接效果，從而實(shí)現(xiàn)“簡化工藝 + 提升可靠性”。

總之，帶粘接性的加成型灌封膠并非“灌封膠 + 粘接劑”的簡單疊加，而是通過分子級(jí)配方設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“保護(hù)與粘接”的協(xié)同增效，正從“功能性封裝材料”向“結(jié)構(gòu)級(jí)粘接材料”演進(jìn)。憑借著“多功能集成”的特性，不僅提升了電子組件的可靠性，還為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡化和自動(dòng)化制造提供了新的可能，為電子保護(hù)提供了更完整的解決方案，已成為高端電子制造中不可或缺的功能性材料，在多個(gè)高要求領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。未來，隨著5G通信、新能源、電動(dòng)化、智能化的推進(jìn)，將在車載電子、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域迎來更廣闊的應(yīng)用前景。