慧正資訊：2025年3月24日至26日，全球電子電路行業(yè)迎來年度盛事——2025上海國際電子電路展覽會（CPCA Show）于上海國家會展中心隆重舉辦。作為電子制造領域規(guī)模最大、影響力最廣的盛會之一，本屆展會匯聚了全球頭部企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家，集中展示前沿技術成果，探討產(chǎn)業(yè)升級路徑。

國內(nèi)精細化工領域領軍企業(yè)德納股份攜高端電子化學品及創(chuàng)新解決方案高調(diào)參展，其展臺以“創(chuàng)新化學，賦能電子制造”為主題，成為現(xiàn)場焦點。公司重點展示了應用于PCB（印制電路板）、半導體封裝等領域的高純度電子化學品、環(huán)保型清洗劑及專用添加劑等產(chǎn)品矩陣。實物展示、技術講解與互動體驗相結合的方式，直觀呈現(xiàn)了德納在電子電路材料領域的研發(fā)實力與產(chǎn)品優(yōu)勢。

德納股份最新推出的環(huán)保型溶劑引發(fā)行業(yè)熱議。該產(chǎn)品通過綠色工藝降低生產(chǎn)能耗與污染，在保持高性能的同時，助力客戶實現(xiàn)“雙碳”目標。據(jù)現(xiàn)場技術專家介紹，該溶劑采用生物基原料及閉環(huán)回收技術，可減少碳排放30%以上，且符合歐盟REACH法規(guī)及國內(nèi)環(huán)保標準，為電子制造業(yè)提供了可持續(xù)發(fā)展新方案。

展會期間，德納股份技術團隊與全球電子制造企業(yè)、科研院所及行業(yè)協(xié)會代表展開深度交流。議題覆蓋高密度互連技術、先進封裝材料、環(huán)保制程工藝等前沿領域。德納的環(huán)保型電子化學品方案，為相關企業(yè)應對國際碳關稅壓力提供了新思路。

通過與客戶面對面溝通，德納股份進一步明確了市場需求趨勢——高性能、低污染、可回收成為電子化學品的核心訴求。公司市場負責人透露，未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，重點突破材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與智能制造三大方向：開發(fā)耐高溫、高頻低損耗的環(huán)?；模茝V閉環(huán)回收技術實現(xiàn)資源再利用，結合AI質(zhì)檢與工業(yè)機器人提升生產(chǎn)效率。

德納股份的參展不僅展示了技術硬實力，更釋放了行業(yè)轉型信號。其環(huán)保型電子化學品方案被多家頭部企業(yè)納入供應鏈評估體系，推動產(chǎn)業(yè)鏈向綠色化、高端化升級。在全球碳中和背景下，電子電路行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。德納股份的實踐表明，技術創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展并非對立，而是通過材料科學、綠色工藝及智能制造的協(xié)同，能夠創(chuàng)造新的商業(yè)價值。未來，電子電路產(chǎn)業(yè)需進一步打破技術壁壘，構建全鏈條綠色生態(tài)，方能在全球競爭中占據(jù)先機。