慧正資訊：2024年7月10日上午，隨著深交所上市大廳十聲鐘響，同宇新材料（廣東）股份有限公司（股票簡稱：同宇新材，代碼：301630）正式登陸創(chuàng)業(yè)板。發(fā)行價84元/股，開盤即飆升至180元/股，漲幅達114.29%，總市值突破72億元。這場資本市場的“開門紅”，不僅標志著國內(nèi)電子樹脂領域迎來首家獨立上市企業(yè)，更預示著國產(chǎn)高端電子材料替代進程按下加速鍵。

業(yè)績波動中堅守技術驅(qū)動

同宇新材本次發(fā)行采用直接定價模式，全部1000萬股通過網(wǎng)上向公眾投資者發(fā)行，無網(wǎng)下配售環(huán)節(jié)。盡管發(fā)行規(guī)模不大，但市場反響熱烈：有效申購股數(shù)高達876.4億股，中簽率僅0.0114%，申購倍數(shù)超8763倍，創(chuàng)下創(chuàng)業(yè)板近年新高。最終，主承銷商包銷7.05萬股，包銷比例0.71%。此次募資總額8.4億元，凈額7.6億元，將全部投入“年產(chǎn)20萬噸電子樹脂產(chǎn)業(yè)化項目”。當前國內(nèi)高端電子樹脂市場超60%份額仍由日韓企業(yè)占據(jù)，項目達產(chǎn)后有望打破外資壟斷，這一數(shù)字背后，是同宇新材對國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的堅定押注。

根據(jù)招股書顯示，2022-2024年，同宇新材分別實現(xiàn)營業(yè)收入11.9億元、8.9億元、9.5億元；凈利潤為1.89億元、1.64億元、1.43億元，呈現(xiàn)連續(xù)兩年下滑趨勢。同宇新材解釋稱，這主要受消費電子需求疲軟及原材料價格上漲影響。

但同期研發(fā)費用逆勢增長，從1493萬元增至2160萬元，年均復合增長率達20.3%，凸顯其技術驅(qū)動型戰(zhàn)略。通過持續(xù)技術創(chuàng)新，同宇新材已掌握含磷阻燃改性環(huán)氧合成技術、異氰酸酯改性環(huán)氧合成技術、含磷酚醛樹脂合成技術、特種高耐熱苯并噁嗪樹脂合成技術、低介電苯并噁嗪樹脂合成技術、馬來酰亞胺樹脂合成技術、聚苯醚合成技術和高階碳氫樹脂合成技術等多項核心技術，是少數(shù)掌握多系列無鉛無鹵及高速電子樹脂核心技術的內(nèi)資企業(yè)。截至2024年底，公司累計獲得授權專利42項，其中發(fā)明專利15項，無鹵高CTI環(huán)氧樹脂等5項產(chǎn)品被認定為廣東省高新技術產(chǎn)品。

同宇新材主營業(yè)務為電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂等系列，主要應用于覆銅板生產(chǎn)。作為制作覆銅板的三大原材料之一，電子樹脂對覆銅板性能至關重要，而覆銅板又是印制電路板（PCB）的基礎材料，最終廣泛應用于智能家電、汽車電子、通訊等領域。目前，同宇新材已建成3800㎡實驗室，配備DCS自動化控制系統(tǒng)，可完成從樹脂合成到覆銅板應用的全鏈條測試，并與建滔集團、生益科技、南亞新材等覆銅板行業(yè)龍頭建立長期合作關系，產(chǎn)品最終應用于華為、特斯拉、寧德時代等終端品牌。

行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

在汽車電子、AI服務器等新需求驅(qū)動下，國內(nèi)覆銅板產(chǎn)值預計2025年突破1500億元。同宇新材作為內(nèi)資電子樹脂供應商，已進入頭部企業(yè)供應鏈，持續(xù)提升國產(chǎn)化率。然而，行業(yè)波動風險仍存：2022年以來，受行業(yè)景氣度下降及國際形勢影響，主要客戶南亞新材、華正新材、生益科技等企業(yè)業(yè)績出現(xiàn)下滑。盡管2024年度南亞新材扭虧為盈，華正新材虧損幅度縮小，生益科技凈利潤同比大幅增長，但同宇新材仍存在著風險：若未來宏觀經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)惡化或行業(yè)景氣度進一步下降，且公司未能有效應對市場變化，可能面臨經(jīng)營業(yè)績下滑風險。

面對挑戰(zhàn)，同宇新材選擇以技術突破構筑護城河，未來將持續(xù)投入“年產(chǎn)20萬噸電子樹脂產(chǎn)業(yè)化項目”，重點突破高速樹脂、高頻樹脂等高端產(chǎn)品，滿足5G通信、數(shù)據(jù)中心等新興領域需求。

隨著國產(chǎn)替代進程加速，同宇新材的上市鐘聲，既是資本市場對硬科技企業(yè)的認可，更是國產(chǎn)電子材料突圍的號角。在研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)政策的雙重驅(qū)動下，這家電子樹脂龍頭的下一步，值得期待。